项目为光电子器件与智能仪器仪表制造基地,包含:◆芯片封装及智...
前期立项
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2026-08-03
项目为建筑面积*****平方米,包含:◆建设LCD、OLED...
工程施工
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2026-08-03
项目为工业发展,包含:◆建筑结构加固与改造、内部装修工程、给...
前期立项
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2026-08-03
项目为总用地面积********平方米,总建筑面积*****...
工程施工
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2026-08-03
项目为总建筑面积约*******平方米,包含:◆建设厂房、宿...
前期立项
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2026-08-03
项目为总建筑面积*****平方米,包含:◆拟建设厂房及配套设...
前期立项
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2026-08-03
项目为工业发展,包含:◆新建生产厂房及附属仓储、原料与成品仓...
工程施工
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2026-08-03
项目为建筑面积*****平方米,占地面积********平方...
工程施工
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2026-08-03